Giải pháp tản nhiệt cao cấp

Mainboard Gigabyte B760M DS3H DDR4 cung cấp giải pháp tản nhiệt cho các thiết bị SSD M.2. Bộ bảo vệ nhiệt M.2 ngăn hiện tượng tiết lưu và tắc nghẽn từ ổ SSD M.2 tốc độ cao vì nó giúp tản nhiệt trước khi nó trở thành vấn đề.

PCIe 4.0

Gigabyte B760 đã sẵn sàng hoạt động với các thiết bị PCIe 4.0 dự kiến ​​sẽ có băng thông gấp ba lần so với các thiết bị PCIe 3.0 hiện tại. Để đạt tốc độ cao và duy trì tính toàn vẹn tín hiệu tốt, Gigabyte sử dụng PCB trở kháng thấp để mang lại hiệu suất tối đa.

RAM DDR4

Để dễ tiếp cận với nhiều khách hàng hơn, Mainboard này được thiết kế để sử dụng hệ thống ram DDR4, Thế hệ Ram DDR4 có nhiều ưu điểm vượt trội hơn hẳn so với DDR3, nó hội tụ nhiều sự cải tiến như:

• Tốc độ truyền tải dữ liệu nhanh hơn: Rút ngắn thời gian truyền tải giữa RAM, CPU và các thành phần khác, giúp thiết bị của bạn hoạt động nhanh nhạy hơn
• Tiết kiệm năng lượng hơn, kéo dài tuổi thọ pin cho thiết bị của bạn: DDR4 được thiết kế với mức điện năng tiêu thụ thấp và chủ yếu được tích hợp trong các thiết bị có tính di động cao như smartphone, tablet,…
• Dung lượng lớn hơn: Mỗi con chip nhớ trên loại RAM này có mật độ lớn, hỗ trợ dung lượng tối đa lên đến 512GB, thay vì ở mức chỉ 128GB trên DDR3.
• Trong khi thế hệ tiền nhiệm DDR3 chỉ có các mức xung nhịp bus lần lượt là 800, 1066, 1333, 1600, 1866, 2133 (MHz) thì DDR4 có tới 1600, 1866, 2133, 2400, 2666, 3200 và thậm chí là 4266 (MHz) giúp tốc độ truyền dữ liệu được nhanh hơn hẳn.

Cổng LAN 2.5G